/2022/08/02/1336454632.jpg "Samsung Mulai Produksi Chip Generasi Terbaru Bulan Depan untuk Pasok Nvidia")
Sumber: Reuters | Editor: Handoyo
KONTA.CO.ID - SEOUL. Samsung Electronics berencana memulai produksi chip memori generasi terbaru high-bandwidth memory (HBM4) pada bulan depan dan memasoknya ke Nvidia. Informasi ini disampaikan oleh sumber yang mengetahui rencana tersebut kepada Reuters, Senin (26/1).
Langkah ini menandai upaya Samsung untuk mengejar ketertinggalan dari pesaing sekotanya, SK Hynix, yang selama ini menjadi pemasok utama chip memori canggih untuk akselerator kecerdasan buatan (AI) Nvidia.
Keterlambatan pasokan sebelumnya sempat menekan kinerja keuangan dan harga saham Samsung pada tahun lalu.
Di perdagangan pagi hari, saham Samsung tercatat naik 2,2%, sementara saham SK Hynix turun 2,9%.
Baca Juga: Nasib Samsung dan Micron Terancam: SK Hynix Perkuat Monopoli Chip AI
Sumber tersebut tidak merinci jumlah chip HBM4 yang akan dipasok Samsung ke Nvidia. Pihak Samsung menolak memberikan komentar, sedangkan Nvidia belum memberikan tanggapan.
Harian Korea Economic Daily melaporkan bahwa Samsung telah lolos uji kualifikasi HBM4 untuk Nvidia dan AMD, serta akan mulai melakukan pengiriman ke Nvidia bulan depan. Laporan tersebut mengutip sumber di industri semikonduktor.
Sementara itu, SK Hynix pada Oktober lalu menyatakan telah menyelesaikan pembicaraan pasokan HBM dengan pelanggan utama untuk tahun depan.
Perusahaan tersebut juga berencana mulai mengoperasikan wafer silikon di fasilitas pabrik barunya, M15X di Cheongju, Korea Selatan, bulan depan untuk memproduksi chip HBM. Namun, belum dijelaskan apakah HBM4 termasuk dalam produksi awal tersebut.
Baca Juga: India Usul Akses Source Code Ponsel, Apple–Samsung Pasang Badan
Baik Samsung maupun SK Hynix dijadwalkan mengumumkan kinerja keuangan kuartal IV pada Kamis mendatang. Pada kesempatan tersebut, keduanya diperkirakan akan memaparkan detail pesanan HBM4.
CEO Nvidia Jensen Huang sebelumnya menyampaikan bahwa chip generasi terbaru Nvidia dengan platform Vera Rubin telah memasuki tahap produksi penuh. Chip tersebut direncanakan meluncur tahun ini dan akan dipasangkan dengan memori HBM4.
Perkembangan ini menunjukkan semakin ketatnya persaingan di pasar memori berperforma tinggi yang menjadi komponen kunci dalam pengembangan teknologi AI global.
