/2026/01/28/1663676847.jpg "Meski Dihantam Sanksi AS, Huawei Siapkan Chip Setara 1,4 Nm pada 2031")
Sumber: Reuters | Editor: Barratut Taqiyyah Rafie
Huawei masuk daftar hitam perdagangan Amerika Serikat pada 2019, yang memutus akses perusahaan terhadap berbagai teknologi asal AS, termasuk chip dan perangkat lunak, serta membatasi kemampuan Huawei bekerja sama dengan produsen chip global.
Huawei menyebut kondisi tersebut sebagai “mode bertahan hidup ekstrem”. Proyek chip cadangan rahasia yang dipimpin He Tingbo, Presiden bisnis semikonduktor Huawei sekaligus Direktur Komite Ilmuwan perusahaan, menjadi bagian penting strategi bertahan perusahaan.
Huawei mengejutkan pasar pada 2023 lewat peluncuran smartphone seri Mate 60 berteknologi 5G yang ditenagai system-on-chip buatan Semiconductor Manufacturing International Corp atau SMIC menggunakan teknologi 7 nm.
Saham SMIC melonjak 7,6% pada Senin setelah pengumuman arsitektur LogicFolding Huawei. SMIC juga diketahui mulai berinvestasi dalam jalur teknologi pasca-Moore’s Law dengan mendirikan institut riset advanced packaging di Shanghai pada Januari lalu.
Permintaan chip Ascend meningkat di China tahun ini, seiring perusahaan teknologi domestik mencari alternatif chip AI selain produk milik Nvidia yang penjualannya ke China dibatasi pemerintah AS.
CEO Nvidia, Jensen Huang, awal bulan ini mengatakan perusahaan “praktis telah menyerahkan” pasar chip AI China kepada Huawei.
Meski demikian, analis menilai China masih tertinggal dibanding pemimpin global dalam teknologi proses paling mutakhir.
Associate Director Counterpoint Research Brady Wang mengatakan tantangan besar masih mencakup biaya, konsumsi daya, panas, dan integrasi sistem, terutama untuk server AI berbasis cloud.
Tonton: Kapal China dan Taiwan Saling Hadang di Laut China Selatan
“Dalam jangka pendek, China mungkin dapat mempersempit ketertinggalan dari pemimpin global, tetapi kesenjangan teknologi dengan node paling canggih masih akan tetap ada,” ujarnya.
Kepala divisi chip Huawei, He, juga mengakui pendekatan terbaru perusahaan masih menghadapi tantangan besar, termasuk kebutuhan perangkat desain chip baru untuk Tau Scaling serta masalah panas berlebih mulai dari chip mobile hingga pusat data AI skala besar.
“Dengan berbagai keterbatasan yang ada, kami telah menemukan beberapa solusi yang cukup baik. Saya yakin dalam 10 tahun ke depan solusi kami untuk komputasi mobile dan AI akan kompetitif,” kata He.
