/2026/05/29/1966766103.jpg "Samsung Mulai Kirim Sampel Chip HBM4E untuk Pasar AI Global")
Sumber: Reuters | Editor: Yudho Winarto
KONTAN.CO.ID - Samsung Electronics mengumumkan telah mulai mengirimkan sampel chip memori high-bandwidth memory (HBM) terbaru mereka, yakni HBM4E 12-layer, kepada pelanggan global.
Samsung menyebut pengiriman tersebut menjadi yang pertama di industri untuk produk HBM4E jenis tersebut.
Baca Juga: Pfizer Gaet Innovent Biologics dalam Kesepakatan Obat Kanker Senilai US$ 10,5 Miliar
Melansir Reuters Jumat (29/5/2026), perusahaan teknologi asal Korea Selatan itu mengatakan, chip terbaru tersebut menawarkan peningkatan performa kecepatan lebih dari 20% dibandingkan generasi sebelumnya, yakni HBM4.
HBM4E dikembangkan menggunakan teknologi DRAM 1c terbaru Samsung atau DRAM generasi keenam kelas 10-nanometer, dipadukan dengan logic base die berbasis teknologi foundry 4-nanometer milik perusahaan.
Sebelumnya pada April lalu, Samsung telah menyampaikan rencana untuk mulai mengirimkan sampel awal HBM4E pada kuartal kedua tahun ini.
Langkah tersebut dilakukan hanya tiga bulan setelah Samsung mulai mengirimkan chip HBM4 kepada pelanggan pada Februari lalu.
Percepatan pengembangan dan distribusi produk ini menunjukkan upaya Samsung memperkuat posisinya di pasar memori generasi baru untuk kecerdasan buatan (AI).
Baca Juga: Ketegangan AS-Kuba Memanas, Havana Sebut Ancaman Militer Kian Besar
Permintaan terhadap chip memori berkecepatan tinggi terus meningkat seiring pertumbuhan penggunaan server dan prosesor AI di berbagai sektor teknologi.
Samsung sendiri memasok chip kepada sejumlah pemain besar industri AI seperti AMD, Nvidia, dan Google.
Persaingan di pasar chip AI global saat ini semakin ketat, terutama dalam pengembangan teknologi memori canggih yang menjadi komponen utama pusat data dan komputasi AI generatif.
