Reporter: Avanty Nurdiana | Editor: Avanty Nurdiana
KONTAN.CO.ID - BEIJING. Dua produsen cip China sedang bersiap memproduksi semikonduktor memori bandwidth tinggi alias high bandwith memory (HBM). Sumber Reuters menyebut, cip ini akan digunakan dalam chipset kecerdasan buatan.
Kemajuan China dalam memproduksi dalam HBM merupakan langkah maju atas upaya mengurangi ketergantungannya pada pemasok asing. Hubungan China dan Amerika Serikat (AS) berujung ke pembatasan ekspor chipset canggih asal AS ke perusahaan China.
Baca Juga: Korea Selatan Bagi Stimulus 10 Triliun Won Ke Industri Cip
CXMT, produsen cip DRAM terkemuka di China telah mengembangkan sampel cip HBM. CXMT menjalin kemitraan dengan perusahaan pengemasan dan pengujian cip Tongfu Microelectronics. Tiga sumber yang mengetahui hal tersebut menyebut, cip tersebut telah diperlihatkan kepada klien.
Perusahaan lain yang tengah membangun pabrik adalah Wuhan Xinxin. Perusahaan ini sedang membangun pabrik yang mampu memproduksi 3.000 wafer HBM 12 inci per bulan. Dokumen dari database perusahaan Qichacha menyebutkan, jika konstruksinya dijadwalkan dimulai pada Februari tahun ini.
CXMT dan perusahaan cip China lain juga telah mengadakan pertemuan rutin dengan perusahaan peralatan semikonduktor Korea Selatan dan Jepang untuk membeli peralatan guna mengembangkan HBM. Baik CXMT maupun Wuhan Xinxin adalah perusahaan swasta yang telah menerima stimulus dari pemerintah daerah untuk memajukan teknologi.
CXMT atau ChangXin Memory Technologies dan Tongfu Microelectronics tidak menanggapi permintaan komentar dari Reuters. Wuhan Xinxin dan induknya juga tidak berkomentar.
Baca Juga: Industri Perbankan Berupaya Cari Pendanaan yang Lebih Murah
Sumber lain mengatakan, Huawei juga berencana memproduksi chip HBM2. Perusahaan yang tengah mendapat sanksi dari AS ini disebut- sebut akan mulai produksi pada 2026. Perusahaan lain yang kena sanksi, Fujian Jinhua Integrated Circuit juga dikabarkan memproduksi HBM2.
