kontan.co.id
banner langganan top
| : WIB | INDIKATOR |
  • EMAS 1.533.000   0   0,00%
  • USD/IDR 16.199   95,00   0,58%
  • IDX 6.984   6,63   0,09%
  • KOMPAS100 1.040   -1,32   -0,13%
  • LQ45 817   -1,41   -0,17%
  • ISSI 212   -0,19   -0,09%
  • IDX30 416   -1,10   -0,26%
  • IDXHIDIV20 502   -1,67   -0,33%
  • IDX80 119   -0,13   -0,11%
  • IDXV30 124   -0,51   -0,41%
  • IDXQ30 139   -0,27   -0,19%

Bikin AS Khawatir, Perusahaan China Bakal Produksi Memori Bandwidth Tinggi Chipset AI


Kamis, 16 Mei 2024 / 07:30 WIB
Bikin AS Khawatir, Perusahaan China Bakal Produksi Memori Bandwidth Tinggi Chipset AI
ILUSTRASI. Dua produsen chip China sedang dalam tahap awal memproduksi semikonduktor memori bandwidth tinggi (HBM) untuk AI.


Sumber: Reuters | Editor: Barratut Taqiyyah Rafie

KONTAN.CO.ID - SINGAPURA/BEIJING. Dua produsen chip China sedang dalam tahap awal memproduksi semikonduktor memori bandwidth tinggi (HBM) yang digunakan dalam chipset kecerdasan buatan. Hal itu terungkap dari sumber dan dokumen yang didapat Reuters.

Melansir Reuters, Kemajuan dalam HBM – meskipun hanya pada versi HBM lama – mewakili langkah maju yang besar dalam upaya China untuk mengurangi ketergantungannya pada pemasok asing. 

Langkah ini dilakukan di tengah ketegangan dengan Washington yang telah menyebabkan pembatasan ekspor chipset canggih AS ke perusahaan-perusahaan China.

Menurut tiga orang yang diberi pengarahan mengenai masalah tersebut, CXMT, produsen chip DRAM terkemuka di China, telah mengembangkan sampel chip HBM dalam kemitraan dengan perusahaan pengemasan dan pengujian chip Tongfu Microelectronics. Chip tersebut sudah diperlihatkan kepada klien, kata dua sumber Reuters.

Contoh lainnya, menurut dokumen dari database perusahaan Qichacha, Wuhan Xinxin sedang membangun pabrik yang mampu memproduksi 3.000 wafer HBM 12 inci per bulan dan konstruksinya dijadwalkan akan dimulai pada bulan Februari tahun ini.

CXMT dan perusahaan chip China lainnya juga telah mengadakan pertemuan rutin dengan perusahaan peralatan semikonduktor Korea Selatan dan Jepang untuk membeli peralatan guna mengembangkan HBM, kata dua orang tersebut.

Baca Juga: Apakah China Bakal Balas Kebijakan Kenaikan Tarif Amerika? Ini Kata Janet Yellen

Sumber-sumber tersebut tidak berwenang untuk berbicara mengenai masalah ini dan menolak untuk disebutkan namanya. 

CXMT atau ChangXin Memory Technologies dan Tongfu Microelectronics yang berbasis di Hefei tidak menanggapi permintaan komentar yang dilayangkan Reuters.

Wuhan Xinxin, yang telah menyampaikan kepada regulator bahwa pihaknya tertarik untuk go public, dan perusahaan induknya tidak menanggapi permintaan komentar. Perusahaan induknya juga merupakan induk dari spesialis memori NAND YMTC atau Yangtze Memory Technologies. YMTC menyatakan tidak memiliki kemampuan memproduksi HBM secara massal.

Baik CXMT maupun Wuhan Xinxin adalah perusahaan swasta yang telah menerima dana pemerintah daerah untuk memajukan teknologi seiring langkah China yang gencar mengucurkan modal untuk mengembangkan sektor chipnya.

Secara terpisah, menurut salah satu sumber dan orang terpisah yang mengetahui hal tersebut, raksasa teknologi Tiongkok, Huawei – yang dianggap oleh AS sebagai ancaman keamanan nasional dan dikenakan sanksi – berencana memproduksi chip HBM2 dalam kemitraan dengan perusahaan domestik lainnya pada tahun 2026.

The Information melaporkan pada bulan April bahwa sekelompok perusahaan yang dipimpin Huawei bertujuan untuk memproduksi HBM termasuk Fujian Jinhua Integrated Circuit, pprodusen memori chip yang juga berada di bawah sanksi AS.

Huawei, yang permintaan chip Ascend AI-nya melonjak, menolak berkomentar. Tidak jelas dari mana Huawei mendapatkan HBM. Fujian Jinhua tidak menanggapi permintaan komentar.

Baca Juga: Salah Satu Bukti China Menuju Swasembada Teknologi, Bikin AS Ketar-Ketir



TERBARU
Kontan Academy
HOW TO CHOOSE THE RIGHT INVESTMENT BANKER : A Sell-Side Perspective Bedah Tuntas SP2DK dan Pemeriksaan Pajak (Bedah Kasus, Solusi dan Diskusi)

[X]
×