/2024/11/12/1757472391.jpg "ChangXin Memory Technologies Siap IPO di Shanghai Dengan Valuasi Rp 700 Triliun")
Sumber: Reuters | Editor: Avanty Nurdiana
KONTAN.CO.ID - BEIJING. ChangXin Memory Technologies (CXMT) berencana melakukan penawaran umum perdana alias initial public offering (IPO) di Bursa Saham Shanghai. IPO dijadwalkan dilakukan kuartal pertama tahun depan.
Menurut sumber Reuters, CXMT menargetkan valuasi hingga 300 miliar yuan. CXMT menargetkan dana sebesar 20 miliar hingga 40 miliar yuan dari IPO tersebut.
Sumber lain menyebut angka lebih spesifik, yakni 30 miliar yuan, dengan prospektus awal yang akan dipublikasikan kepada investor di November.
Baca Juga: Krisis Pasokan Chip Nexperia Ancam Produksi Mobil AS
Kendati begitu, rincian pelaksanaan IPO ini, seperti waktu, nilai penawaran, dan valuasi, masih dapat berubah, tergantung kondisi pasar. Rencana IPO CXMT ini meruyak di tengah lonjakan saham-saham perusahaan semikonduktor di China.
Sumber Reuters juga memperkirakan IPO CXMT akan menarik minat investor domestik. CXMT sendiri telah memulai proses untuk menyiapkan penawaran saham perdana sejak Juli lalu.
CXMT saat ini telah memasuki tahapan counselling process dan menggandeng dua bank investasi milik negara, yaitu China International Capital Corporation (CICC) dan CSC Financial. Namun saat itu belum diumumkan secara resmi lokasi dan waktu IPO. CXMT belum memberikan komentar atas laporan ini.
Perusahaan ini sedang berinvestasi besar-besaran untuk mengejar ketertinggalan dari para pemimpin pasar seperti SK Hynix dan Samsung dari Korea Selatan, terutama dalam pengembangan High Bandwidth Memory (HBM) jenis DRAM khusus yang penting untuk prosesor canggih seperti chip AI buatan Nvidia.
Perkembangan teknologi CXMT menjadi semakin penting bagi China setelah pemerintah AS melarang ekspor chip HBM ke China pada Desember lalu, dalam upaya memperlambat kemajuan AI China
Sementara itu, Micron Technology asal AS dilaporkan berencana keluar dari bisnis chip server di China dua tahun setelah Beijing melarang produk Micron dari infrastruktur penting.
Tingginya permintaan global untuk chip AI juga memperketat pasokan chip memori untuk smartphone, komputer, dan server memberikan keuntungan tak terduga bagi para produsen seperti CXMT.
Menurut data dari TechInsights, belanja modal (capex) CXMT diperkirakan mencapai US$ 6 miliar hingga US$ 7 miliar untuk tahun 2023 dan 2024, dengan peningkatan sekitar 5% pada 2025 jika tidak ada pembatasan baru dari AS.
CXMT sedang membangun fasilitas back-end packaging untuk chip HBM di Shanghai, dan menargetkan produksi dimulai pada akhir tahun 2025. Kapasitas produksi awal diperkirakan 30.000 wafer per bulan, atau sekitar seperlima dari kapasitas SK Hynix saat ini.
Perusahaan ini berencana memulai produksi massal chip HBM3 generasi keempat pada 2026, menurut dua sumber Reuters.
Sebagai perbandingan, SK Hynix telah menyelesaikan sertifikasi internal untuk HBM4 pada September dan akan memulai persiapan produksi massal sebelum akhir tahun ini.
"Jika CXMT berhasil memulai produksi di kuartal IV 2026, mereka akan menggunakan teknologi G4 (16nm) untuk HBM3 yang berarti mereka masih tertinggal sekitar empat tahun dari SK Hynix," kata Choe Jeongdong, analis senior di TechInsights.
