Meski Dihantam Sanksi AS, Huawei Siapkan Chip Setara 1,4 Nm pada 2031

Sumber: Reuters | Editor: Barratut Taqiyyah Rafie

KONTAN.CO.ID - Huawei Technologies mengatakan pada Senin (25/5/2026) bahwa perusahaan akan mampu memproduksi semikonduktor kelas dunia menggunakan teknologi baru dalam lima tahun mendatang. Langkah ini menegaskan upaya Beijing untuk menetralkan sanksi Amerika Serikat yang selama ini mempersulit China dalam mengembangkan chip mutakhir.

Melansir Reuters, dalam sebuah simposium semikonduktor di Shanghai, Huawei menyatakan chip kelas atas buatannya akan memiliki kepadatan transistor setara proses manufaktur 1,4 nanometer (nm) pada 2031. Namun, perusahaan tidak mempublikasikan data performa independen.

Target tersebut dinilai signifikan karena kemampuan manufaktur chip paling maju di China saat ini diperkirakan baru mencapai sekitar 7 nm. Sementara itu, teknologi 1,4 nm diprediksi akan menjadi garis depan industri chip global pada akhir dekade ini.

China secara umum dipandang sulit mencapai level tersebut melalui manufaktur konvensional semata, karena Washington membatasi akses negara itu terhadap alat litografi canggih dan teknologi semikonduktor penting lainnya.

TSMC, produsen chip tercanggih terbesar di dunia asal Taiwan, saat ini menggunakan teknologi manufaktur 2 nm dan berencana memulai produksi massal proses 1,4 nm pada 2028.

Tau Scaling Law

Huawei pada Senin memperkenalkan prinsip baru peningkatan performa chip yang disebut “Tau Scaling Law”. Menurut perusahaan, industri semikonduktor tidak lagi dapat hanya mengandalkan pengecilan transistor untuk menciptakan lompatan kemampuan komputasi sebagaimana konsep Moore’s Law, karena ukuran transistor kini sudah hanya beberapa atom.

Prinsip Tau Scaling Law berfokus pada pengurangan waktu perpindahan sinyal dan data di dalam chip maupun sistem komputasi.

Saat industri chip global mulai berinvestasi pada solusi pasca-Moore’s Law seperti advanced packaging dan chiplet, pencarian teknologi alternatif menjadi semakin mendesak bagi China.

Kontrol ekspor Amerika Serikat telah membatasi akses perusahaan China terhadap peralatan pembuat chip paling mutakhir, terutama mesin yang dibutuhkan untuk memproduksi chip dengan node teknologi paling maju.

Karena itu, jalur alternatif untuk meningkatkan performa chip menjadi bagian penting dari ambisi Beijing membangun industri semikonduktor mandiri dan berkelas dunia.

Direktur riset semikonduktor Omdia, He Hui, mengatakan strategi Huawei merupakan pergeseran dari pendekatan scaling berbasis node menuju efisiensi tingkat sistem.

“Alih-alih hanya mengandalkan transistor yang lebih kecil, Huawei fokus mempersingkat interkoneksi, menurunkan latensi, dan meningkatkan perpindahan data di dalam chip. Ini merupakan pendekatan yang kredibel ketika akses terhadap litografi mutakhir dibatasi,” katanya.

Ledakan AI Tingkatkan Taruhan

Pentingnya terobosan chip Huawei semakin besar karena teknologi frontier kini menjadi salah satu pilar utama pertumbuhan ekonomi masa depan dan pengaruh geopolitik China.

Seri chip AI Ascend milik Huawei menjadi komponen penting dalam pengembangan model kecerdasan buatan China, termasuk model terbaru V4 milik DeepSeek yang dirilis bulan lalu.

Huawei mengatakan chip smartphone Kirin yang akan meluncur akhir tahun ini akan menjadi produk pertama yang menggunakan arsitektur Tau Scaling bernama LogicFolding. Teknologi ini diklaim mampu memperpendek jalur kabel di dalam chip dan meningkatkan performa secara signifikan.

LogicFolding juga akan diterapkan pada chip Ascend pada 2030, termasuk untuk klaster AI besar yang terdiri dari ratusan hingga ribuan chip di pusat data.

Huawei menambahkan, divisi chip perusahaan telah merancang dan memproduksi massal 381 chip berbasis Tau Scaling Law dalam enam tahun terakhir untuk kebutuhan smartphone hingga komputasi AI.

Selanjutnya