kontan.co.id
banner langganan top
| : WIB | INDIKATOR |
  • LQ45935,51   7,16   0.77%
  • EMAS1.335.000 1,06%
  • RD.SAHAM 0.05%
  • RD.CAMPURAN 0.03%
  • RD.PENDAPATAN TETAP 0.00%

Komponen utama iPhone bakal dirakit di India


Senin, 03 Februari 2020 / 17:34 WIB
Komponen utama iPhone bakal dirakit di India


Sumber: Reuters | Editor: Anna Suci Perwitasari

KONTAN.CO.ID - JAKARTA. Wistron Corp, pemasok komponen iPhone berencana merakit printed circuit board (PCB) iPhone di pabrik barunya yang berada di India Selatan. Dua sumber Reuters, Senin (3/2) menyatakan, ini bakal strategi Apple Inc memperluas lini perakitannya.

PCB sendiri merupakan papan utama untuk menginstal komponen utama lainnya seperti prosesor, memori, dan sip nirkabel yang merupakan jantung perangkat elektronik. PCB yang telah diisi oleh komponen-komponen utama ini akan berharga lebih dari setengah harga jual gawai.

Fasilitas perakitan PCB ini akan jadi pabrik pertama yang dimiliki Wistron di India. Meskipun sebelumnya, Wistron telah bekerja sama dengan mereka untuk membuat model iPhone SE. adapun saat ini mereka  juga merakit model iPhone 6S dan iPhone 7.

Sementara pabrik kedua Wistron yang akan berlokasi di sekitar 65 km Bengaluru diharapkan bakal memulai operasi pada April mendatang. Sumber Reuters bilang, pabrik ini bakal membuat dan mengekspor iPhone 7 dan iPhone 8.

Baca Juga: Apple menutup sementara toko penjualan di China, Analis: Dampaknya tidak besar

Sementara dalam keterangan resminya, Wistron bilang fasilitas yang menelan investasi INR 30 miliar atawa setara US$ 422,12 juta ini bakalan memproduksi 8 juta gawai tiap tahunnya. Adapun pemasok saingan Wistron yaitu Foxconn yang merakit iPhone XR di India sejak tahun lalu telah memproduksi PCB secara mandiri.

Perluasan lini perakitan ini juga bakal membantu Apple menghemat pajak impor komponen ponsel yang dipungut Pemerintah India. Ini juga akan mendorong aktivitas manufaktur di India serta membuka lapangan kerja anyar.




TERBARU

[X]
×