Sumber: Reuters | Editor: Yudho Winarto
KONTAN.CO.ID - The Information melaporkan, sejumlah perusahaan chip China yang dipimpin oleh Huawei Technologies bersiap untuk memproduksi semikonduktor memori bandwidth tinggi (HBM), yang merupakan komponen kunci dalam chip AI pada tahun 2026.
Proyek tersebut, yang merupakan bagian dari upaya pemerintah China untuk menyediakan alternatif bagi chip AI Nvidia, dimulai tahun lalu.
Serta mencakup Fujian Jinhua Integrated Circuit, pembuat chip memori yang berada di bawah sanksi Amerika Serikat (AS) bersama dengan Huawei.
Baca Juga: Pangsa Pasar Ponsel Pintar Apple di China Turun Menjadi 15,7%
“Grup ini juga bergantung pada produsen chip dan pengembang teknologi pengemasan China lainnya dan akan berupaya menyesuaikan chip memorinya dengan chip prosesor AI rancangan Huawei dan mendukung komponen motherboard,” kata laporan itu pada Kamis (25/4).
Huawei dan Fujian Jinhua Integrated Circuit tidak segera menanggapi permintaan komentar Reuters.
China dalam beberapa tahun terakhir telah menggelontorkan investasi ke dalam industri chip dalam negerinya untuk mengurangi ketergantungannya pada teknologi asing dan mengatasi pembatasan ekspor AS yang membatasi aksesnya terhadap semikonduktor canggih termasuk chip AI Nvidia.
Meskipun chip HBM tidak secara langsung berada di bawah pembatasan ekspor AS, chip tersebut dibuat menggunakan teknologi chip Amerika yang dilarang diakses oleh Huawei sebagai bagian dari pembatasan tersebut.
Baca Juga: Huawei Umumkan Para Pemenang Huawei ICT Competition Asia-Pacific 2023-2024
Informasi tersebut melaporkan bahwa konsorsium yang dipimpin Huawei telah membangun setidaknya dua lini produksi HBM, menggunakan chip memori dari perusahaan berbeda, dalam bentuk persaingan internal.
Huawei kemungkinan akan menjadi pembeli HBM terbesar.
![[ntensive Boothcamp] Business Intelligence with Ms Excel](https://s3-ap-southeast-1.amazonaws.com/fs-media.kontan.co.id/kstore/upload/brand_images/brand_images_24072416315600.jpg)
