Sumber: Reuters | Editor: Barratut Taqiyyah Rafie
KONTAN.CO.ID - SINGAPURA/BEIJING. Dua produsen chip China sedang dalam tahap awal memproduksi semikonduktor memori bandwidth tinggi (HBM) yang digunakan dalam chipset kecerdasan buatan. Hal itu terungkap dari sumber dan dokumen yang didapat Reuters.
Melansir Reuters, Kemajuan dalam HBM – meskipun hanya pada versi HBM lama – mewakili langkah maju yang besar dalam upaya China untuk mengurangi ketergantungannya pada pemasok asing.
Langkah ini dilakukan di tengah ketegangan dengan Washington yang telah menyebabkan pembatasan ekspor chipset canggih AS ke perusahaan-perusahaan China.
Menurut tiga orang yang diberi pengarahan mengenai masalah tersebut, CXMT, produsen chip DRAM terkemuka di China, telah mengembangkan sampel chip HBM dalam kemitraan dengan perusahaan pengemasan dan pengujian chip Tongfu Microelectronics. Chip tersebut sudah diperlihatkan kepada klien, kata dua sumber Reuters.
Contoh lainnya, menurut dokumen dari database perusahaan Qichacha, Wuhan Xinxin sedang membangun pabrik yang mampu memproduksi 3.000 wafer HBM 12 inci per bulan dan konstruksinya dijadwalkan akan dimulai pada bulan Februari tahun ini.
CXMT dan perusahaan chip China lainnya juga telah mengadakan pertemuan rutin dengan perusahaan peralatan semikonduktor Korea Selatan dan Jepang untuk membeli peralatan guna mengembangkan HBM, kata dua orang tersebut.
Baca Juga: Apakah China Bakal Balas Kebijakan Kenaikan Tarif Amerika? Ini Kata Janet Yellen
Sumber-sumber tersebut tidak berwenang untuk berbicara mengenai masalah ini dan menolak untuk disebutkan namanya.
CXMT atau ChangXin Memory Technologies dan Tongfu Microelectronics yang berbasis di Hefei tidak menanggapi permintaan komentar yang dilayangkan Reuters.
Wuhan Xinxin, yang telah menyampaikan kepada regulator bahwa pihaknya tertarik untuk go public, dan perusahaan induknya tidak menanggapi permintaan komentar. Perusahaan induknya juga merupakan induk dari spesialis memori NAND YMTC atau Yangtze Memory Technologies. YMTC menyatakan tidak memiliki kemampuan memproduksi HBM secara massal.
Baik CXMT maupun Wuhan Xinxin adalah perusahaan swasta yang telah menerima dana pemerintah daerah untuk memajukan teknologi seiring langkah China yang gencar mengucurkan modal untuk mengembangkan sektor chipnya.
Secara terpisah, menurut salah satu sumber dan orang terpisah yang mengetahui hal tersebut, raksasa teknologi Tiongkok, Huawei – yang dianggap oleh AS sebagai ancaman keamanan nasional dan dikenakan sanksi – berencana memproduksi chip HBM2 dalam kemitraan dengan perusahaan domestik lainnya pada tahun 2026.
The Information melaporkan pada bulan April bahwa sekelompok perusahaan yang dipimpin Huawei bertujuan untuk memproduksi HBM termasuk Fujian Jinhua Integrated Circuit, pprodusen memori chip yang juga berada di bawah sanksi AS.
Huawei, yang permintaan chip Ascend AI-nya melonjak, menolak berkomentar. Tidak jelas dari mana Huawei mendapatkan HBM. Fujian Jinhua tidak menanggapi permintaan komentar.
Baca Juga: Salah Satu Bukti China Menuju Swasembada Teknologi, Bikin AS Ketar-Ketir
Perjalanan panjang
HBM – sejenis standar DRAM yang pertama kali diproduksi pada tahun 2013 di mana chip ditumpuk secara vertikal untuk menghemat ruang dan mengurangi konsumsi daya – sangat ideal untuk memproses data dalam jumlah besar yang dihasilkan oleh aplikasi AI yang kompleks dan permintaannya melonjak di tengah booming AI.
Pasar HBM didominasi oleh SK Hynix dari Korea Selatan, Samsung dari Korea Selatan, dan perusahaan AS Micron Technology. Ketiganya memproduksi standar terbaru – chip HBM3 – dan berupaya menghadirkan HBM atau HMB3E generasi kelima kepada pelanggan tahun ini.
Berdasarkan penuturan dua sumber yang mengetahui langsung masalah tersebut, upaya China saat ini terfokus pada HBM2.
AS belum membatasi ekspor chip HBM. Namun chip HBM3 dibuat menggunakan teknologi Amerika yang dilarang diakses oleh banyak perusahaan China termasuk Huawei sebagai bagian dari pembatasan tersebut.
Nori Chiou, direktur investasi di White Oak Capital dan mantan analis yang mengamati sektor TI, memperkirakan bahwa pembuat chip Tiongkok tertinggal satu dekade dari pesaing global mereka dalam hal HBM.
“Tiongkok menghadapi perjalanan panjang ke depan, karena saat ini Tiongkok tidak memiliki daya saing untuk menyaingi Korea, bahkan dalam pasar memori tradisional,” katanya.
Dia menambahkan, “Meskipun demikian, kolaborasi (CXMT) dengan Tongfu mewakili peluang signifikan bagi Tiongkok untuk meningkatkan kemampuannya dalam memori dan teknologi pengemasan canggih di pasar HBM.”
Paten yang diajukan oleh CXMT, Tongfu dan Huawei menunjukkan bahwa rencana untuk mengembangkan HBM di dalam negeri dimulai setidaknya tiga tahun ketika industri chip Tiongkok semakin menjadi target kontrol ekspor AS.
Baca Juga: Menlu AS Blinken: Larangan Penjualan Chip Tak Bermaksud Hambat Pertumbuhan China
CXMT telah mengajukan hampir 130 paten di Amerika Serikat, Tiongkok, dan Taiwan untuk berbagai masalah teknis terkait manufaktur dan fungsionalitas chip HBM, menurut database AcclaimIP Anaqua.
Dari jumlah tersebut, 14 diterbitkan pada tahun 2022, 46 pada tahun 2023, dan 69 pada tahun 2024.
Salah satu paten Tiongkok, yang diterbitkan bulan lalu, menunjukkan bahwa perusahaan tersebut sedang mencari teknik pengemasan canggih seperti ikatan hibrida untuk menciptakan produk HBM yang lebih kuat.
Pengajuan terpisah menunjukkan bahwa CXMT juga berinvestasi dalam mengembangkan teknologi yang dibutuhkan untuk membuat HBM3.
