/2026/05/17/73749175.jpg "Samsung Gaspol di AI, Chip HBM4E Mulai Dikirim ke Pelanggan")
Sumber: Reuters | Editor: Barratut Taqiyyah Rafie
KONTAN.CO.ID - Samsung Electronics mengatakan pada Jumat (29/5/2026) bahwa perusahaan telah mulai mengirimkan sampel chip memori high-bandwidth memory (HBM) terbaru mereka, yakni HBM4E 12-layer. Samsung mengklaim pengiriman tersebut menjadi yang pertama di industri untuk produk sejenis.
Reuters melaporkan,perusahaan teknologi asal Korea Selatan itu menyebut chip baru tersebut menawarkan peningkatan performa kecepatan lebih dari 20% dibandingkan produk HBM4 generasi sebelumnya.
Samsung menjelaskan chip tersebut menggunakan teknologi proses DRAM terbaru mereka, yakni DRAM kelas 10-nanometer generasi keenam atau 1c DRAM, yang dipadukan dengan logic base die foundry 4-nanometer milik Samsung.
Pada April lalu, Samsung menyatakan pihaknya berencana mulai mengirim sampel pertama chip HBM4E pada kuartal II-2026.
Baca Juga: Trump di Persimpangan: Harga BBM, Selat Hormuz, dan Ancaman Nuklir Iran
Langkah ini dilakukan hanya tiga bulan setelah Samsung mulai mengirim chip HBM4 kepada pelanggan pada Februari lalu. Hal tersebut menunjukkan upaya agresif Samsung untuk memperkuat posisinya di pasar memori AI generasi terbaru dengan lebih proaktif memasok sampel produk terkini ke pelanggan.
Pelanggan Samsung mencakup sejumlah pemain besar industri kecerdasan buatan (AI), seperti AMD, Nvidia, dan Google. Permintaan terhadap chip memori canggih untuk server dan prosesor AI terus meningkat seiring pesatnya perkembangan industri AI global.
Tonton: Iran Balas Serang Pangkalan AS di Teluk Timur Tengah Kembali Memanas
Tabel 1. Spesifikasi Chip HBM4E Samsung
| Komponen | Detail |
|---|---|
| Nama chip | HBM4E 12-layer |
| Peningkatan performa | Lebih dari 20% |
| Teknologi DRAM | 1c DRAM generasi keenam |
| Teknologi foundry | Logic base die 4nm |
| Status | Sampel mulai dikirim |
| Fokus pasar | AI server dan prosesor AI |
